Auf dem VVD Seminar vom 10. bis 11. November in Dresden stehen in diesem Jahr das Siegeln und Trennen mit Ultraschall in Verpackungsanwendungen im Fokus. Veranstalter des Seminars sind der Lehrstuhl für Verarbeitungsmaschinen/Verarbeitungstechnik der Technischen Universität Dresden und das Fraunhofer-Institut für ...
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